1.广泛适用性

可用于玻璃、亚克力、陶瓷等各种材质、各种形状的平面及2.5D加工，成品可用于多种3C电子产品的保护片、玻璃盖板、背板等。

2.高稳定性

主结构采用了经亿年沉淀、机械综合性能优良的A类济南青大理石作为基体材料。

3.高效率、高良率

双主轴加工、采用分中定位治具确保玻璃漏磨，极大提升生产效率和成品良率，实现人力成本大幅节约。

4.机械手全自动上下料

外置上下料平台，换料方便，机械手在上下料时动作稳定，从而保证产品的稳定性。